SJT 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验
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ID： |
BFBDCD4B55A34B3090C39010C69E8328 |
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文件大小(MB)： |
0.19 |
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页数： |
11 |
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日期： |
2009-6-11 |
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L 04,SMi,中华人民共和国电子行业标准,SYT 10669一1995,表面组装元器件可焊性试验,Solderability tests for surface mounted devices,1995-08-18发布1996-01-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,表面组装元器件可焊性试验SJ/T 10669- 1995,Solderability tests for surface mounted devices,主题内容与适用范围,1 主题内容,本 标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法,2 适用范围,本 标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验,2 引用标准,GB 2423.28-82 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法,3 材料,3.1 焊料,3.1.1 焊料是HLSn60PbA( B)或HLSn63PbA(B)o,3.1.2 焊料的杂质要控制在规定的范围内，每隔30个工作日I)进行一次化学或光谱分析，不,符合要求时要进行更换。若分析结果证实杂质含量没有超过规定的极限，可以延长分析周期,焊料允许的杂质含量，见表to,表 1 允 许 的 焊 料 杂 质 含 量,%,杂质,杂质含量0.080 } 0.005 } 0.020 } 0.100 } 0.002 0.050,注 :① 焊 料中Sn和Pb的含量偏差应分别维持在11%以内;,1) 一 个工 作 日 是 指焊料呈熔融状态持续8h.,3.2 焊剂与溶剂,3.2.1 可焊性试验中所使用的焊剂均应在非活性的，在25℃时，焊剂密度为0.843 10.005创,CM,。如果连续8h不用，则应加盖保存。其要求，见GB 2423.28附录Co,3.2.2 用于从焊端上去除焊剂的清洗剂，应同时能够去除焊剂残留物，清洗后表面应无机械,损伤,4 样品准备,中华人民共和国电子工业部1995-08-18批准1996-01-01实施,一 1 一,SJ/T 10669一1995,4.1 试验样品的表面不应被手指接触或受其它污染,4.2 试验样品不应进行清洗处理,4.3 室温下，将试验样品的待测焊端浸入在3.2条规定的焊剂中5--10s，浸入的最小深度应,能覆盖被测试的表面,:一:试验样品上任何小的焊剂滴都应清除，但不应除掉待测表面的焊剂涂层,试验样品在浸入焊料前应在110 1 5℃下千燥5--20sa,5 试验方法,试验A一有引线表面组装元器件的焊槽浸润法,1 设备及要求,1.1 设备采用焊料槽或增锅，要求温度自动控制在235士3r-。试验装置示意图见图1.,‘曰︸口,停减,匕山口停顿停顿,l,焊剂焊料,235土3C,图 1 试 验 A 装 置 示 意 图,5.1.1.2 焊料槽或柑锅中使用的焊料要符合3.1条的规定,5.1.2 试验原理,本 试 验 是根据试验样品在浸入熔融焊料中一定时间后的润湿情况，用目测的方法来判别,其可焊性,5.1.3 试验步骤,a. 将 焊 料槽或增锅中的焊料加热到234士3C，并保持这一温度;,b. 将 涂有焊剂的样品夹在夹具中;,c. 样 品浸人焊料槽或柑锅前，先将熔融焊料液面上的氧化物及焊剂残留物撇去;,d. 将 涂有焊剂的样品与焊料液面成20-45’夹角，以20-25mm/s的速度浸入熔融焊料,中，直至样品试验引线浸人，见图2;,Si/T 10669- 1995,多泣熔融焊料面,图 2 引 线 浸 入 角 度,e. 样 品 在熔融焊料中，停留3s;,f. 样 品 以20--25mm/s的速度从焊料中提出，当样品提出焊料液面至浸入试验前的高,度，允许样品表面的焊料通过空气冷却固化,5.1.4 试验结果的检测,对 样 品 待检查部分，应使用至少能放大10倍且有刻度或等效的显微镜检测。对引线每个,细微倾斜角度的坡度部分(约0.5mm或更小处)，应使用放大倍数大于30倍的检测仪检验,5.2 试验B一无引线表面组装元器件的焊槽浸润法,5.2.1 设备及要求,设备 及 要 求，同5.1.1.,5.2.2 试验原理,试 验 原 理，同5.1.2.,5.2.3 试验步骤,a. 同 5.1.3条a;,b. 同 5.1.3条b;,c. 同 5.1.3条c;,d. 将 涂有焊剂的样品与焊料液面成20-450夹角，以20-25m时s的速度浸入熔融焊料,中，直至样品全部浸入，见图3:,月丫淤零 "-S5, /}5p — \男j一一一一一-一，317-一一熔肚娜料面,无 引 线 芯 片 载 体 b. 矩 形 片 状元件,图 3 无 引 线 元 器 件 浸 入 角 度,e. 同 5.1.3条e;,f. 同 5.1.3条f;,5.2.4 试验结果的检测,对 样 品 焊端表面:应使用至少能放大10倍有刻度或等效的显微镜测量,5.3 试验C一有引线表面组装元器件的润湿称量法(仲裁方法),5.3.1 设备及要求,设 备 采 用配有焊料润湿力一时间曲线记录仪，数据记录仪或备有测试软件的计算机，可控,温、恒温的焊料或柑锅，保持焊料处于235士3'C。试验装置。见图4.,5.3.2 试验原理,一 3 一,SJ/T 10669一11995,本 试 验 是将待测元器件的引线即待测样品悬吊于灵敏秤的秤杆上，使样品浸人恒定温度,和熔融焊料中至规定的深度，与此同时，作用于被浸入样品上的浮力和表面张力，在垂直方向,上的合力由传感器测得并转换成信号，由一高速特性曲线记录器记录力一时间函数曲线,传感器,么一y,相应的运动,图 4 试 验 c 装 置 示 意 图,5.3.3 试验步骤,a. 同 5.……
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